창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W33R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W33R0JS6 | |
관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W33R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TH3A106M6R3C2700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106M6R3C2700.pdf | |
![]() | BK1/TCP70-15-R | FUSE CARTRIDGE 15A 70VDC NON STD | BK1/TCP70-15-R.pdf | |
![]() | 02333.15MXE | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02333.15MXE.pdf | |
![]() | GL135F33CET | 13.5MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F33CET.pdf | |
![]() | SBR20U40CT | DIODE ARRAY SBR 40V 10A TO220AB | SBR20U40CT.pdf | |
![]() | LM79L05Z | LM79L05Z BAYLINEAR T0-92 | LM79L05Z.pdf | |
![]() | 50361708 | 50361708 MOLEX SMD or Through Hole | 50361708.pdf | |
![]() | KM416S4030CT-F10 | KM416S4030CT-F10 SEC TSOP | KM416S4030CT-F10.pdf | |
![]() | K4T51043QC-ZCF7 | K4T51043QC-ZCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51043QC-ZCF7.pdf | |
![]() | NJM386BS | NJM386BS JRC ZIP-18 | NJM386BS.pdf | |
![]() | TLOH156P | TLOH156P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOH156P.pdf | |
![]() | MD28F256-20/B | MD28F256-20/B INTEL DIP | MD28F256-20/B.pdf |