창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W30R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W30R0JED | |
관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W30R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AQ12EM1R0BAJME\250V | 1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R0BAJME\250V.pdf | ||
ASPI-2010HC-R47M-T | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 49 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | ASPI-2010HC-R47M-T.pdf | ||
H5CN-XBN AC100-240 | On-Delay Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.001 Sec ~ 99.99 Sec Delay 3A @ 250VAC Socket | H5CN-XBN AC100-240.pdf | ||
KIT3001B | KIT3001B KODENSHI SMD or Through Hole | KIT3001B.pdf | ||
HC2C128M30035HA180 | HC2C128M30035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2C128M30035HA180.pdf | ||
CF201209T-R33K | CF201209T-R33K EROCORE NA | CF201209T-R33K.pdf | ||
AT25128AN-2.7 | AT25128AN-2.7 AT SOP-8 | AT25128AN-2.7.pdf | ||
XCG5-S1-Z1 | XCG5-S1-Z1 BURGESS SMD or Through Hole | XCG5-S1-Z1.pdf | ||
MAX3224C | MAX3224C MAX SOP20L | MAX3224C.pdf | ||
16SEV10MALR4X5.5 | 16SEV10MALR4X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SEV10MALR4X5.5.pdf | ||
RE1H334M03005 | RE1H334M03005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1H334M03005.pdf |