창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W300RJS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W300RJS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W300RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J2R2BBSTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R2BBSTR.pdf | |
![]() | 1945R-18H | 68µH Unshielded Molded Inductor 250mA 4.48 Ohm Axial | 1945R-18H.pdf | |
![]() | MCT06030E3322BP500 | RES SMD 33.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E3322BP500.pdf | |
![]() | PPT0002DWX2VB | Pressure Sensor ±2 PSI (±13.79 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0002DWX2VB.pdf | |
![]() | D27C256-150V05 | D27C256-150V05 INTEL CDIP-28 | D27C256-150V05.pdf | |
![]() | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I LATTICE QFP | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I.pdf | |
![]() | AE2405D-2W | AE2405D-2W MORNSUN DIP | AE2405D-2W.pdf | |
![]() | LN1130P332MR | LN1130P332MR BCD SOT23-5 | LN1130P332MR.pdf | |
![]() | 90136-1302 | 90136-1302 MOLEX SMD or Through Hole | 90136-1302.pdf | |
![]() | 54F299DM | 54F299DM NS DIP | 54F299DM.pdf | |
![]() | C0816X5R0J105MT | C0816X5R0J105MT TDK SMD or Through Hole | C0816X5R0J105MT.pdf | |
![]() | MM661F | MM661F MITSUMI SOP8 | MM661F.pdf |