창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W25R0GED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W25R0GED | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W25R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
1812R-824G | 820µH Unshielded Inductor 67mA 45 Ohm Max 2-SMD | 1812R-824G.pdf | ||
CMF5511K100CEEK | RES 11.1K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF5511K100CEEK.pdf | ||
U8860-BL411 | U8860-BL411 ELAN/PBF SMD | U8860-BL411.pdf | ||
MB7115EMG | MB7115EMG FUJITSU SMD or Through Hole | MB7115EMG.pdf | ||
1N5226BRL | 1N5226BRL ON SMD or Through Hole | 1N5226BRL.pdf | ||
TQ711 | TQ711 TRIQUINT SSOP-20 | TQ711.pdf | ||
DA1133 | DA1133 KHTEK SOP | DA1133.pdf | ||
HRB1206S601P1.00FT | HRB1206S601P1.00FT AEM SMD | HRB1206S601P1.00FT.pdf | ||
G3SBA20 | G3SBA20 VISHAY SMD or Through Hole | G3SBA20.pdf | ||
NJM2267D. | NJM2267D. JRC SMD or Through Hole | NJM2267D..pdf | ||
G6CK-1117P-US DC5 | G6CK-1117P-US DC5 OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1117P-US DC5.pdf | ||
NE616N | NE616N PHI DIP | NE616N.pdf |