창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W24R0JS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W24R0JS3 | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W24R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2AKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2AKR.pdf | |
![]() | BCV72 | TRANS NPN 60V 0.5A SOT-23 | BCV72.pdf | |
![]() | 511F | 511F ORIGINAL SOT-153 | 511F.pdf | |
![]() | LQ043T3DX03 | LQ043T3DX03 SHARP SMD or Through Hole | LQ043T3DX03.pdf | |
![]() | LC78629E-E | LC78629E-E SANYO QFP | LC78629E-E.pdf | |
![]() | CESD5V0D3 | CESD5V0D3 ORIGINAL SOD-323 | CESD5V0D3.pdf | |
![]() | 164245 | 164245 ORIGINAL TSSOP48 | 164245.pdf | |
![]() | PIC12F675-E/MF | PIC12F675-E/MF MICROCHIP DFN8 | PIC12F675-E/MF.pdf | |
![]() | MH6111E856 | MH6111E856 MITSUBIS PLCC | MH6111E856.pdf | |
![]() | ELXA451LGC272ME85N | ELXA451LGC272ME85N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA451LGC272ME85N.pdf |