창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W22R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W22R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W22R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR70J226ME19L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR70J226ME19L.pdf | |
![]() | K561M15X7RK53H5 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | ECS-.327-7-34QS-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-7-34QS-TR.pdf | |
![]() | ISSI64566-3GR | ISSI64566-3GR ISSI SMD | ISSI64566-3GR.pdf | |
![]() | DS26303L-75 | DS26303L-75 MAXIM LQFP | DS26303L-75.pdf | |
![]() | TR-5050A11 | TR-5050A11 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-5050A11.pdf | |
![]() | ADM1034ARQ-REEL | ADM1034ARQ-REEL AD QSOP-16 | ADM1034ARQ-REEL.pdf | |
![]() | 2SJ477-01MRSC | 2SJ477-01MRSC FUJI TO-220F | 2SJ477-01MRSC.pdf | |
![]() | 2054287 | 2054287 MicrochiP SOP8 208mil | 2054287.pdf | |
![]() | 74FCT2245TS | 74FCT2245TS PERICOM SOP | 74FCT2245TS.pdf | |
![]() | MAX1720EUTG | MAX1720EUTG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1720EUTG.pdf | |
![]() | HCPL-2200-360E | HCPL-2200-360E AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-2200-360E.pdf |