창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W220RJED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W220RJED | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W220RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201CRNPO8BN7R5 | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN7R5.pdf | |
![]() | RAVF164DFT20K0 | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | RAVF164DFT20K0.pdf | |
![]() | 1SV278B | 1SV278B TOSHIBA N A | 1SV278B.pdf | |
![]() | 3610-0001-00 | 3610-0001-00 USI SMD or Through Hole | 3610-0001-00.pdf | |
![]() | BH7600AFS | BH7600AFS ROHM SSOP | BH7600AFS.pdf | |
![]() | TC74VHC139FT(EL) | TC74VHC139FT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC139FT(EL).pdf | |
![]() | PBJ321611T-900Y-N | PBJ321611T-900Y-N CHILISIN NA | PBJ321611T-900Y-N.pdf | |
![]() | CY7C109D-10VI | CY7C109D-10VI CYPRESS SOJ | CY7C109D-10VI.pdf | |
![]() | MK1491-16STR | MK1491-16STR IDT/ICS SOP28 | MK1491-16STR.pdf | |
![]() | LRC20-330K-RC | LRC20-330K-RC ALLIED SMD | LRC20-330K-RC.pdf | |
![]() | BCM8727BIFB | BCM8727BIFB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8727BIFB.pdf | |
![]() | LVS606012-470N | LVS606012-470N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606012-470N.pdf |