창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W200RGTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W200RGTP | |
관련 링크 | RCP0603W2, RCP0603W200RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRNPO7BN331 | 330pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO7BN331.pdf | |
![]() | CDV30FJ302FO3F | MICA | CDV30FJ302FO3F.pdf | |
![]() | NX3225SA-13.56M-STD-CSR-3 | 13.56MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-13.56M-STD-CSR-3.pdf | |
![]() | ZWS150BAF-48/A | AC/DC CONVERTER 48V 150W | ZWS150BAF-48/A.pdf | |
![]() | RMCF1206JT560R | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT560R.pdf | |
![]() | TNPW12101M27BETA | RES SMD 1.27M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M27BETA.pdf | |
![]() | UA618FM | UA618FM AVAGO QFN | UA618FM.pdf | |
![]() | IT8512E DXS | IT8512E DXS ITE QFP | IT8512E DXS.pdf | |
![]() | TC7S32FTE85L TEL:82766440 | TC7S32FTE85L TEL:82766440 TOSBHIBA SMD or Through Hole | TC7S32FTE85L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 13J PH | 13J PH PHILIPS SOD81 | 13J PH.pdf | |
![]() | HED56XXU11 | HED56XXU11 SAMSUNG SMD or Through Hole | HED56XXU11.pdf | |
![]() | 54107/BEAJC | 54107/BEAJC TI CDIP | 54107/BEAJC.pdf |