창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K60GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K60GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K60GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71E474KA01L | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71E474KA01L.pdf | |
![]() | C0603X5R0J223K030BC | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J223K030BC.pdf | |
![]() | 2725T 12.8MHz ENE3377A | 2725T 12.8MHz ENE3377A NDK SMD or Through Hole | 2725T 12.8MHz ENE3377A.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-RB70 | K6T1008C2E-RB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2E-RB70.pdf | |
![]() | SAB8237 | SAB8237 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8237.pdf | |
![]() | HA-5002-8 | HA-5002-8 Intersil CAN8 | HA-5002-8.pdf | |
![]() | 50RIA180M | 50RIA180M IR SMD or Through Hole | 50RIA180M.pdf | |
![]() | XCV100E-7PQ240I | XCV100E-7PQ240I XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7PQ240I.pdf | |
![]() | AL-813IR-85030C2 | AL-813IR-85030C2 A-BRIGHT ROHS | AL-813IR-85030C2.pdf | |
![]() | 3030336 | 3030336 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3030336.pdf | |
![]() | FDIO38AN06AO | FDIO38AN06AO Fairchild SMD or Through Hole | FDIO38AN06AO.pdf |