창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K50JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K50JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K50JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E12393KFB | 0.039µF Film Capacitor 125V 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | ECQ-E12393KFB.pdf | |
![]() | 416F52012IAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IAR.pdf | |
![]() | RCP0505B39R0JS3 | RES SMD 39 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B39R0JS3.pdf | |
![]() | N6121DA-R | N6121DA-R FPE DIP6 | N6121DA-R.pdf | |
![]() | STI5519AVB-X/ES | STI5519AVB-X/ES ST QFP | STI5519AVB-X/ES.pdf | |
![]() | 27M28 | 27M28 TI SOP-8 | 27M28.pdf | |
![]() | MC100EL35D | MC100EL35D MOT SMD | MC100EL35D.pdf | |
![]() | BF2012-E2G4DAAT/LF | BF2012-E2G4DAAT/LF ACX SMD or Through Hole | BF2012-E2G4DAAT/LF.pdf | |
![]() | ATT1822CAJ/AAJ | ATT1822CAJ/AAJ LUCENT SOP28 | ATT1822CAJ/AAJ.pdf | |
![]() | LTA460HJ09 | LTA460HJ09 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTA460HJ09.pdf | |
![]() | LT1001CS8PBF | LT1001CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1001CS8PBF.pdf |