창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K30JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K30JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K30JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D25P33E4GV00LF | D25P33E4GV00LF FCI SMD or Through Hole | D25P33E4GV00LF.pdf | |
![]() | HM62G18512ABP40 | HM62G18512ABP40 HITACHI BGA | HM62G18512ABP40.pdf | |
![]() | 24AA32A-I/SNRVE | 24AA32A-I/SNRVE MICROCHIP SOP | 24AA32A-I/SNRVE.pdf | |
![]() | 24LC00-I/ST(4L00) | 24LC00-I/ST(4L00) MICROCHIP TSSOP8 | 24LC00-I/ST(4L00).pdf | |
![]() | SA58700X08 | SA58700X08 SAMSUNG BGA | SA58700X08.pdf | |
![]() | TF3525V-A702Y6R0-01 | TF3525V-A702Y6R0-01 TDK DIP | TF3525V-A702Y6R0-01.pdf | |
![]() | SP5430190DWE | SP5430190DWE FREESCALE SOP28 | SP5430190DWE.pdf | |
![]() | 5767140-3 | 5767140-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5767140-3.pdf | |
![]() | SC41818FU | SC41818FU NEC QFP | SC41818FU.pdf | |
![]() | M36C0W5040TOZSPE | M36C0W5040TOZSPE ST BGA | M36C0W5040TOZSPE.pdf | |
![]() | LM4041D12IDBZR TEL:82766440 | LM4041D12IDBZR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | LM4041D12IDBZR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY74FCT2245TQCT/FCT2245 | CY74FCT2245TQCT/FCT2245 TI SSOP-20 | CY74FCT2245TQCT/FCT2245.pdf |