창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K30JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K30JEB | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K30JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SPXV008.T | FUSE 1500VDC 8 AMP INLINE MIDG | SPXV008.T.pdf | |
![]() | GMBT1132 | GMBT1132 GTM SOT-23 | GMBT1132.pdf | |
![]() | SI3090C(SI-3090C) | SI3090C(SI-3090C) SANKEN IC | SI3090C(SI-3090C).pdf | |
![]() | V20810-S7054-B270 | V20810-S7054-B270 NEC QFP | V20810-S7054-B270.pdf | |
![]() | LMC662ACMX | LMC662ACMX NS SOP | LMC662ACMX.pdf | |
![]() | MC9S12H126VFV | MC9S12H126VFV FREESCAL QFP | MC9S12H126VFV.pdf | |
![]() | TDA12028H/N1B7F | TDA12028H/N1B7F PHILIPS MQFP128 | TDA12028H/N1B7F.pdf | |
![]() | MB89627RPF-G-511-BND | MB89627RPF-G-511-BND ORIGINAL QFP | MB89627RPF-G-511-BND.pdf | |
![]() | AD9970 | AD9970 ADI Navis | AD9970.pdf | |
![]() | FDB66N15TM-NL | FDB66N15TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FDB66N15TM-NL.pdf | |
![]() | EKY-500EC3331MJ25S | EKY-500EC3331MJ25S NCC SMD or Through Hole | EKY-500EC3331MJ25S.pdf | |
![]() | BDT96F. | BDT96F. NXP TO-220F | BDT96F..pdf |