창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K30GWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W1K30GWB | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K30GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0603FT2R32 | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2R32.pdf | |
![]() | BCN164AB273J7 | BCN164AB273J7 BITECH SMD or Through Hole | BCN164AB273J7.pdf | |
![]() | MJD112-RTF/P | MJD112-RTF/P KEC PB FREE | MJD112-RTF/P.pdf | |
![]() | 8873CSANG6HD2 | 8873CSANG6HD2 TOSHIBA DIP64 | 8873CSANG6HD2.pdf | |
![]() | FGT311 | FGT311 SanKen TO-220F | FGT311.pdf | |
![]() | 311SM778-T | 311SM778-T Honeywell SMD or Through Hole | 311SM778-T.pdf | |
![]() | SKT16F14DU | SKT16F14DU SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16F14DU.pdf | |
![]() | SWI0805F-15NG | SWI0805F-15NG TAITECH SMD | SWI0805F-15NG.pdf | |
![]() | TDA7255V | TDA7255V infineon SMD or Through Hole | TDA7255V.pdf | |
![]() | C8051F300-185 | C8051F300-185 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-185.pdf | |
![]() | WSL2010R0100FTB | WSL2010R0100FTB VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0100FTB.pdf | |
![]() | FCR-200SF5-393J | FCR-200SF5-393J MATEFORD SMD or Through Hole | FCR-200SF5-393J.pdf |