창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K20JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W1K20JEC | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K20JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L2X7R1C155K160AA | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R1C155K160AA.pdf | |
![]() | ECJ-1VF1H473Z | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1H473Z.pdf | |
![]() | BFC241811204 | 0.12µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241811204.pdf | |
![]() | FRM50SJT-52-1R | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRM50SJT-52-1R.pdf | |
![]() | 27CX322-45NS | 27CX322-45NS ICT DIP | 27CX322-45NS.pdf | |
![]() | TH50VSF1320AAXB | TH50VSF1320AAXB TOSHIBA BGA | TH50VSF1320AAXB.pdf | |
![]() | 72F324J6T6 | 72F324J6T6 ST QFP | 72F324J6T6.pdf | |
![]() | XC1702LV44C | XC1702LV44C XILINX QFP44 | XC1702LV44C.pdf | |
![]() | RB160SS-40 | RB160SS-40 ROHM KMD2 | RB160SS-40.pdf | |
![]() | TDC2302CFN | TDC2302CFN TI PLCC | TDC2302CFN.pdf | |
![]() | RFR6250REVE | RFR6250REVE QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6250REVE.pdf |