창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W1K10JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W1K10JS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W1K10JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AV-18.432MDHV-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.432MDHV-T.pdf | ||
![]() | RF073M2STR | DIODE GEN PURP 200V 700MA PMDU | RF073M2STR.pdf | |
![]() | BF 2040 E6814 | MOSFET N-CH 8V 40MA SOT-143 | BF 2040 E6814.pdf | |
![]() | P51-200-G-M-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - M10 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-G-M-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | OPA2238UA | OPA2238UA BB SOP8 | OPA2238UA.pdf | |
![]() | CY23S09SI-1H | CY23S09SI-1H CYPRESS SOP16 | CY23S09SI-1H.pdf | |
![]() | MMI57401J | MMI57401J MMI DIP16 | MMI57401J.pdf | |
![]() | R3111Q181A | R3111Q181A RICOH SOT-23 | R3111Q181A.pdf | |
![]() | SDCRD-GM-271 | SDCRD-GM-271 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCRD-GM-271.pdf | |
![]() | THS6072IDG4 | THS6072IDG4 TI SOP8 | THS6072IDG4.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759CES | XC6VSX475T-2FFG1759CES xilinx BGA | XC6VSX475T-2FFG1759CES.pdf | |
![]() | P-1616A-C(50) | P-1616A-C(50) HIROSE SMD or Through Hole | P-1616A-C(50).pdf |