창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W18R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W18R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W18R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0325025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 125VAC/VDC 3AB | 0325025.MXP.pdf | |
![]() | RT0805WRE07165KL | RES SMD 165K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07165KL.pdf | |
![]() | BXRA-C4500 | BXRA-C4500 ORIGINAL SMD or Through Hole | BXRA-C4500.pdf | |
![]() | BS1800N-A | BS1800N-A RUILON SMD or Through Hole | BS1800N-A.pdf | |
![]() | SMIT1658C | SMIT1658C SMIT QFP | SMIT1658C.pdf | |
![]() | MX29LV640MTTI-90 | MX29LV640MTTI-90 MACRONIX TSOP | MX29LV640MTTI-90.pdf | |
![]() | BT868KRF/25868-16P | BT868KRF/25868-16P CONEXANT QFP1414-80 | BT868KRF/25868-16P.pdf | |
![]() | T475M010 | T475M010 MALLORY SMD or Through Hole | T475M010.pdf | |
![]() | PVZ2R224C04R00 | PVZ2R224C04R00 MURATA SMD | PVZ2R224C04R00.pdf | |
![]() | MLVG04021R0UV18BP | MLVG04021R0UV18BP INPAQ SMD | MLVG04021R0UV18BP.pdf | |
![]() | 437l492 | 437l492 ST BGA0707 | 437l492.pdf | |
![]() | Q67000H2317A902 | Q67000H2317A902 SIEMENS SMD or Through Hole | Q67000H2317A902.pdf |