Vishay BC Components RCP0603W18R0GEC
- 제조업체 부품 번호
- RCP0603W18R0GEC
- 제조업 자
- Vishay BC Components
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RCP0603W18R0GEC 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 1,705.01800
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RCP0603W18R0GEC 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. RCP0603W18R0GEC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RCP0603W18R0GEC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RCP0603W18R0GEC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RCP0603W18R0GEC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W18R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W18R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W18R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
RCP0603W18R0GEC 의 관련 제품
 | 0603YC563K4T2A | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC563K4T2A.pdf | |
 | RNF12FTD34K8 | RES 34.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD34K8.pdf | |
 | 18f4431-i/pt | 18f4431-i/pt microchip SMD or Through Hole | 18f4431-i/pt.pdf | |
| LM4040CIM3 5.0 | LM4040CIM3 5.0 NS SMD or Through Hole | LM4040CIM3 5.0.pdf | |
| K4H280438C | K4H280438C SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H280438C.pdf | |
| UG1114C-0005 | UG1114C-0005 STANLEY SMD or Through Hole | UG1114C-0005.pdf | |
| P305 | P305 Daitofuse SMD or Through Hole | P305.pdf | |
| 54FCT574TDB | 54FCT574TDB IDT DIP | 54FCT574TDB.pdf | |
| BC557L-C | BC557L-C UTC TO-92 | BC557L-C.pdf | |
| ME8263 | ME8263 ME SMD or Through Hole | ME8263.pdf | |
| ECQE4104JFB | ECQE4104JFB PAN DIP-2 | ECQE4104JFB.pdf | |
| CL32B474KCJNNNC | CL32B474KCJNNNC SAMSUNG SMD | CL32B474KCJNNNC.pdf |