창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W150RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W150RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W150RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 947C731K801CDI | 730µF Film Capacitor 230V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.543" Dia (90.00mm) | 947C731K801CDI.pdf | ||
![]() | CDV19EF330JO3 | 33pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19EF330JO3.pdf | |
![]() | 416F32012AKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AKT.pdf | |
![]() | MSM511400C-60SJR1 | MSM511400C-60SJR1 OKI SOJ | MSM511400C-60SJR1.pdf | |
![]() | TCP741GB | TCP741GB TOSHIBA SOP6 | TCP741GB.pdf | |
![]() | HCS201-ES/AO | HCS201-ES/AO MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS201-ES/AO.pdf | |
![]() | H405030PG | H405030PG N/A DIP40 | H405030PG.pdf | |
![]() | XC9572XLVQG64 | XC9572XLVQG64 XILINX TQFP | XC9572XLVQG64.pdf | |
![]() | MB0603-700-LF | MB0603-700-LF ORIGINAL NA | MB0603-700-LF.pdf | |
![]() | F875200 | F875200 FCI SMD or Through Hole | F875200.pdf | |
![]() | IRLL014PBF(BULK) | IRLL014PBF(BULK) IR SMD or Through Hole | IRLL014PBF(BULK).pdf |