창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W150RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W150RJS2 | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W150RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RLD30P160UFF | FUSE RESETTABLE 1.6A 30V RADIAL | RLD30P160UFF.pdf | |
![]() | Y14870R00300D6W | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00300D6W.pdf | |
![]() | T600F13TGM | T600F13TGM EUPEC SMD or Through Hole | T600F13TGM.pdf | |
![]() | C340C564K1R5CA7303 | C340C564K1R5CA7303 KEMET SMD or Through Hole | C340C564K1R5CA7303.pdf | |
![]() | 25AA04WSOI | 25AA04WSOI MCP SMD or Through Hole | 25AA04WSOI.pdf | |
![]() | MSM3000 CD90-24640-4 | MSM3000 CD90-24640-4 QUALCOMM BGA | MSM3000 CD90-24640-4.pdf | |
![]() | 74ALVCH16245DDG | 74ALVCH16245DDG TI/PHI TSSOP-48 | 74ALVCH16245DDG.pdf | |
![]() | 0.2KUS5N1.8E | 0.2KUS5N1.8E MR SIP4 | 0.2KUS5N1.8E.pdf | |
![]() | RNLA09G105B00 | RNLA09G105B00 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNLA09G105B00.pdf | |
![]() | TI486SXL2-G66-GA | TI486SXL2-G66-GA TI PGA | TI486SXL2-G66-GA.pdf | |
![]() | AM417DIP8 | AM417DIP8 AMD SMD or Through Hole | AM417DIP8.pdf |