창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W130RGEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W130RGEC | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W130RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C101JB81PNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C101JB81PNC.pdf | |
![]() | CMF5575R000JKEA | RES 75 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5575R000JKEA.pdf | |
![]() | DS1233Z-10TR | DS1233Z-10TR DALLAS SOT223 | DS1233Z-10TR.pdf | |
![]() | K7I321882M-FC1 | K7I321882M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321882M-FC1.pdf | |
![]() | ST9293J9B1/JAB | ST9293J9B1/JAB SGS-THOMSON DIP-42 | ST9293J9B1/JAB.pdf | |
![]() | CB3LV-21-48.000000 | CB3LV-21-48.000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3LV-21-48.000000.pdf | |
![]() | 0154001.DR**FS-JBL | 0154001.DR**FS-JBL N/A SMD or Through Hole | 0154001.DR**FS-JBL.pdf | |
![]() | SV5C2832-UXR-701 | SV5C2832-UXR-701 SILICON SMD | SV5C2832-UXR-701.pdf | |
![]() | DB1025BA | DB1025BA MITSUBISHI SMD or Through Hole | DB1025BA.pdf | |
![]() | AB006M2-11LF | AB006M2-11LF Skyworks SMD or Through Hole | AB006M2-11LF.pdf | |
![]() | 7017-RC | 7017-RC bourns DIP | 7017-RC.pdf | |
![]() | D112150-0340 | D112150-0340 MOT BQFP132 | D112150-0340.pdf |