창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W12R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W12R0JED | |
관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W12R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
445W25C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25C24M00000.pdf | ||
402F360XXCLT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCLT.pdf | ||
HF1008R-221H | 220nH Unshielded Inductor 360mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-221H.pdf | ||
LR2703-251 | LR2703-251 IR TO-251 | LR2703-251.pdf | ||
216CPS3AGA21H RC300MD | 216CPS3AGA21H RC300MD ATI BGA | 216CPS3AGA21H RC300MD.pdf | ||
AD5232-10EBZ | AD5232-10EBZ ADI SMD or Through Hole | AD5232-10EBZ.pdf | ||
AM188EM-20KC-W | AM188EM-20KC-W AMD QFP | AM188EM-20KC-W.pdf | ||
T458N22 | T458N22 EUPEC MODULE | T458N22.pdf | ||
CHBA3131311302-00 | CHBA3131311302-00 MEGA-CHIP SMD or Through Hole | CHBA3131311302-00.pdf | ||
1206J0250474JX | 1206J0250474JX ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206J0250474JX.pdf | ||
FY1200039 | FY1200039 ORIGINAL SMD | FY1200039.pdf | ||
EML3406 | EML3406 EMP SOT23-5 | EML3406.pdf |