창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W12R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W12R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W12R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-12.000MHZ-10-1-U-T | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | 416F406XXCST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCST.pdf | |
![]() | 2939A | 2939A DDC SMD or Through Hole | 2939A.pdf | |
![]() | BUK454-600 | BUK454-600 TOSHIBA TO220 | BUK454-600.pdf | |
![]() | CUZ60612 | CUZ60612 MCD DIP | CUZ60612.pdf | |
![]() | B09TGLC | B09TGLC COILCRAFT SMD | B09TGLC.pdf | |
![]() | 155 /50V | 155 /50V NIS SMD or Through Hole | 155 /50V.pdf | |
![]() | R4110240 | R4110240 Powerex DO-5 | R4110240.pdf | |
![]() | TL432AIDBZ | TL432AIDBZ TI SOT-23 | TL432AIDBZ.pdf | |
![]() | EOC33208FOA | EOC33208FOA EPSON QFP | EOC33208FOA.pdf | |
![]() | 28F128J3C160 | 28F128J3C160 INTEL QFP | 28F128J3C160.pdf | |
![]() | PN105070D11 | PN105070D11 TI QFP | PN105070D11.pdf |