창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W11R0JWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W11R0JWB | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W11R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6593 | FUSE SQUARE 550A 1.3KVAC | 170M6593.pdf | |
![]() | 416F4801XCTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCTT.pdf | |
![]() | CE3290-15.360 | 15.36MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3290-15.360.pdf | |
![]() | ASVMPC-133.333MHZ-T3 | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-133.333MHZ-T3.pdf | |
![]() | XJ433AO | XJ433AO YAMAHA DIP32 | XJ433AO.pdf | |
![]() | AH104-QF | AH104-QF ADHOC QFP | AH104-QF.pdf | |
![]() | RT829BKRF | RT829BKRF REALTEK QFP | RT829BKRF.pdf | |
![]() | 4949-056/V1.10 | 4949-056/V1.10 NEC TSSOP30 | 4949-056/V1.10.pdf | |
![]() | MAX6649MUA-T. | MAX6649MUA-T. MAXIM SMD or Through Hole | MAX6649MUA-T..pdf | |
![]() | SKIIP25NAB065V1 | SKIIP25NAB065V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP25NAB065V1.pdf | |
![]() | BCM5208C2KPF | BCM5208C2KPF BCM SOP DIP | BCM5208C2KPF.pdf |