창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W11R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W11R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W11R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-300-10-36Q-DS-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | DAC331B-12 | DAC331B-12 AD/SIPEX DIP | DAC331B-12.pdf | |
![]() | HDSP-C1A1 | HDSP-C1A1 ATMEL SMD or Through Hole | HDSP-C1A1.pdf | |
![]() | DLSR106-T | DLSR106-T MICRO LL-41 | DLSR106-T.pdf | |
![]() | STA455 | STA455 SK SIP | STA455.pdf | |
![]() | MSM6374 | MSM6374 OKI SOP | MSM6374.pdf | |
![]() | SDK-10-T3 | SDK-10-T3 xx XX | SDK-10-T3.pdf | |
![]() | CMA020450BL150K | CMA020450BL150K BEYSCHLAG SMD or Through Hole | CMA020450BL150K.pdf | |
![]() | NTP336M10TRA(180)F | NTP336M10TRA(180)F NICCOMP SMT | NTP336M10TRA(180)F.pdf | |
![]() | JCL-TEL | JCL-TEL JCL SMD or Through Hole | JCL-TEL.pdf | |
![]() | W78I054D | W78I054D Winbond SMD or Through Hole | W78I054D.pdf | |
![]() | LM78M05H/883B | LM78M05H/883B NSC CAN3 | LM78M05H/883B.pdf |