창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W10R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603W10R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0603W1, RCP0603W10R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1A335K125AA | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A335K125AA.pdf | |
![]() | VJ1206Y102JBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y102JBEAT4X.pdf | |
![]() | AI-4605/883 | AI-4605/883 HAR DIP | AI-4605/883.pdf | |
![]() | LD211G3620C-001 | LD211G3620C-001 MURATA SMD | LD211G3620C-001.pdf | |
![]() | BV6461K | BV6461K ORIGINAL SMD or Through Hole | BV6461K.pdf | |
![]() | DG333 | DG333 AD DIP | DG333.pdf | |
![]() | SDA2121-2X GEG | SDA2121-2X GEG SIEMENS SOP | SDA2121-2X GEG.pdf | |
![]() | TMP68H000T-16 | TMP68H000T-16 TOSHIBA PLCC-68 | TMP68H000T-16.pdf | |
![]() | CA32245A-AK721 | CA32245A-AK721 ORIGINAL BGA | CA32245A-AK721.pdf | |
![]() | EEEFK0J332AQ | EEEFK0J332AQ PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK0J332AQ.pdf | |
![]() | LQLB2518T100M 100-2520 | LQLB2518T100M 100-2520 TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2518T100M 100-2520.pdf | |
![]() | TC4538BP N | TC4538BP N TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4538BP N.pdf |