창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B91R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 91 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B91R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0603B9, RCP0603B91R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0CXCAP | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXCAP.pdf | |
![]() | UC2824DWG4 | UC2824DWG4 TI SMD or Through Hole | UC2824DWG4.pdf | |
![]() | NV31FC | NV31FC NVIDIA BGA | NV31FC.pdf | |
![]() | AT45DB161D-SU. | AT45DB161D-SU. ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB161D-SU..pdf | |
![]() | BC556C | BC556C PHI/ SMD or Through Hole | BC556C.pdf | |
![]() | IM260-CV | IM260-CV ORIGINAL SMD or Through Hole | IM260-CV.pdf | |
![]() | DM85L73N(DM74L73N) | DM85L73N(DM74L73N) NS DIP | DM85L73N(DM74L73N).pdf | |
![]() | Y222M | Y222M TAIYO TCN033 | Y222M.pdf | |
![]() | GY-D165 | GY-D165 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-D165.pdf | |
![]() | SAS ROUND CABLE | SAS ROUND CABLE ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS ROUND CABLE.pdf | |
![]() | KS2501-06 | KS2501-06 ORIGINAL DIP | KS2501-06.pdf | |
![]() | AD1674JNZ(PB FREE) | AD1674JNZ(PB FREE) AD DIP-28 | AD1674JNZ(PB FREE).pdf |