창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B91R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B91R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP0603B9, RCP0603B91R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-3N-1N-1N-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3N-1N-1N-30.pdf | |
![]() | 50V0.22 | 50V0.22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V0.22.pdf | |
![]() | EMF21 T2R | EMF21 T2R ROHM SOT363 | EMF21 T2R.pdf | |
![]() | LB1620 | LB1620 SANYO DIP20 | LB1620.pdf | |
![]() | KM2816A-30 | KM2816A-30 SAMSUNG DIP24 | KM2816A-30.pdf | |
![]() | STPS130UY | STPS130UY STMicroectronics DO-214AA SMB | STPS130UY.pdf | |
![]() | 853-87-014-10-001101 | 853-87-014-10-001101 Precidip SMD or Through Hole | 853-87-014-10-001101.pdf | |
![]() | 9561005601 | 9561005601 HTG SMD or Through Hole | 9561005601.pdf | |
![]() | TPRHC1207F-220M-C01 | TPRHC1207F-220M-C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRHC1207F-220M-C01.pdf | |
![]() | X16-1400 | X16-1400 ORIGINAL DIP | X16-1400.pdf | |
![]() | GMJ11H | GMJ11H ORIGINAL SMD or Through Hole | GMJ11H.pdf | |
![]() | BSM214 | BSM214 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM214.pdf |