창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B910RJWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 910 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B910RJWB | |
관련 링크 | RCP0603B9, RCP0603B910RJWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2JQ 200 | FUSE GLASS 200MA 350VAC 140VDC | 2JQ 200.pdf | |
![]() | PACDN043Y3R | PACDN043Y3R CMD SOT23 | PACDN043Y3R.pdf | |
![]() | USB1T1102MPX | USB1T1102MPX FSC SMD or Through Hole | USB1T1102MPX.pdf | |
![]() | CA3140AX | CA3140AX HARRIS CAN8 | CA3140AX.pdf | |
![]() | ZXMN2A02E6TA | ZXMN2A02E6TA ZETEX SOT163 | ZXMN2A02E6TA.pdf | |
![]() | Z8028012VSCZ 280MPU | Z8028012VSCZ 280MPU ZILOG PLCC68 | Z8028012VSCZ 280MPU.pdf | |
![]() | LKS1260TTEG680M | LKS1260TTEG680M KOA SMD | LKS1260TTEG680M.pdf | |
![]() | PIC18F67J60T-I/PT | PIC18F67J60T-I/PT MICROCHIP TQFP-64 | PIC18F67J60T-I/PT.pdf | |
![]() | FP50N06L | FP50N06L Intersil TO-220 | FP50N06L.pdf | |
![]() | HIC-5006-SPI | HIC-5006-SPI ORIGINAL SMD or Through Hole | HIC-5006-SPI.pdf | |
![]() | HEF4511BT,652 | HEF4511BT,652 NS SMD or Through Hole | HEF4511BT,652.pdf | |
![]() | LPC2292FBD144,551 | LPC2292FBD144,551 NXP LPC2292FBD144 LQFP14 | LPC2292FBD144,551.pdf |