창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B82R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B82R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B8, RCP0603B82R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-18.0D18 | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-18.0D18.pdf | ||
![]() | HMS87C1102A/AP | HMS87C1102A/AP HYNIX DIP-16 | HMS87C1102A/AP.pdf | |
![]() | PM5351BI-P | PM5351BI-P PMC BGA | PM5351BI-P.pdf | |
![]() | C2012X7R1C154K | C2012X7R1C154K TDK S0805 | C2012X7R1C154K.pdf | |
![]() | DF13A-20DP-1.25V(**) | DF13A-20DP-1.25V(**) Hirose Connector | DF13A-20DP-1.25V(**).pdf | |
![]() | AFBR-5701ALZ | AFBR-5701ALZ AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-5701ALZ.pdf | |
![]() | TM-1325CL | TM-1325CL JAI SMD or Through Hole | TM-1325CL.pdf | |
![]() | MAX3241CWI | MAX3241CWI MAX SMD or Through Hole | MAX3241CWI.pdf | |
![]() | ET-3528H-3B1W | ET-3528H-3B1W Edison PB-FREE | ET-3528H-3B1W.pdf | |
![]() | MB40776PF-G-BND | MB40776PF-G-BND FUJ SOP5.2mm | MB40776PF-G-BND.pdf | |
![]() | UC3903Q | UC3903Q TI PLCC | UC3903Q.pdf | |
![]() | UPD97239GN-001-LMU | UPD97239GN-001-LMU NEC QFP | UPD97239GN-001-LMU.pdf |