창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B750RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B750RGTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B7, RCP0603B750RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385310100JD02W0 | 10000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385310100JD02W0.pdf | |
![]() | EC41-3C81-E160 | EC41-3C81-E160 FERROX SMD or Through Hole | EC41-3C81-E160.pdf | |
![]() | LM78L05H/883 | LM78L05H/883 NSC CAN3 | LM78L05H/883.pdf | |
![]() | 3BB4SC02 | 3BB4SC02 N/A SMD or Through Hole | 3BB4SC02.pdf | |
![]() | FQ1236 FH-3 | FQ1236 FH-3 NXP SMD or Through Hole | FQ1236 FH-3.pdf | |
![]() | G10N50C1D | G10N50C1D ORIGINAL SMD or Through Hole | G10N50C1D.pdf | |
![]() | 33167T | 33167T MOTOROLA TO263-5 | 33167T.pdf | |
![]() | SN74LVC2G241DCT3 | SN74LVC2G241DCT3 TI MSOP8 | SN74LVC2G241DCT3.pdf | |
![]() | EP4SE820H40C3N | EP4SE820H40C3N Altera SMD or Through Hole | EP4SE820H40C3N.pdf | |
![]() | EGL1B | EGL1B H DO-213AA | EGL1B.pdf | |
![]() | NF-BM50+ | NF-BM50+ Mini SMD or Through Hole | NF-BM50+.pdf | |
![]() | 74HC4002D,652 | 74HC4002D,652 NXP SOT108 | 74HC4002D,652.pdf |