창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B62R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 62 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B62R0JS6 | |
관련 링크 | RCP0603B6, RCP0603B62R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FA-238V 12.0000MD-G5 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD-G5.pdf | ||
BUK6212-40C,118 | MOSFET N-CH 40V 50A DPAK | BUK6212-40C,118.pdf | ||
3MS100203067 | MILITARY THERMOSTAT | 3MS100203067.pdf | ||
AML1005H1N0ST | AML1005H1N0ST FDK O402 | AML1005H1N0ST.pdf | ||
ID300A-030 | ID300A-030 FUJI SMD or Through Hole | ID300A-030.pdf | ||
TB80C31BH | TB80C31BH ORIGINAL DIP | TB80C31BH.pdf | ||
TDA4863-2G LF | TDA4863-2G LF infeneon SMD or Through Hole | TDA4863-2G LF.pdf | ||
17-21SURC/S | 17-21SURC/S ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21SURC/S.pdf | ||
RC80R1H106K-TS | RC80R1H106K-TS MARUWA SMD | RC80R1H106K-TS.pdf | ||
T30-350X | T30-350X ORIGINAL DIP | T30-350X.pdf | ||
LS257AD | LS257AD ORIGINAL SMD or Through Hole | LS257AD.pdf | ||
BN40W | BN40W IDEC SMD or Through Hole | BN40W.pdf |