창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B620RJWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B620RJWB | |
관련 링크 | RCP0603B6, RCP0603B620RJWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023ALR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ALR.pdf | |
![]() | 2SC2334-Y | 2SC2334-Y FSC/NEC TO-220 | 2SC2334-Y.pdf | |
![]() | 21K11L | 21K11L ICS QFN20 | 21K11L.pdf | |
![]() | R8830LQ-D | R8830LQ-D RDC QFP | R8830LQ-D.pdf | |
![]() | NCB1206B420TR050F | NCB1206B420TR050F NIC SMD | NCB1206B420TR050F.pdf | |
![]() | CXA1337Q-Z | CXA1337Q-Z SONY QFP | CXA1337Q-Z.pdf | |
![]() | CXD103-166R | CXD103-166R SONY QFP64 | CXD103-166R.pdf | |
![]() | PK4013 | PK4013 SSI SMD or Through Hole | PK4013.pdf | |
![]() | 74LVC1G34GM,132 | 74LVC1G34GM,132 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1G34GM,132.pdf | |
![]() | GLF1-2450A | GLF1-2450A ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF1-2450A.pdf | |
![]() | UPD703102AGJ-33-W07-UEN | UPD703102AGJ-33-W07-UEN NEC TQFP-144P | UPD703102AGJ-33-W07-UEN.pdf | |
![]() | HDF868A2(HDF6871) | HDF868A2(HDF6871) HD SMD-6 | HDF868A2(HDF6871).pdf |