창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B620RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B620RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603B6, RCP0603B620RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | L2B2230-002 | L2B2230-002 LGS BGA | L2B2230-002.pdf | |
![]() | UUD1E471MNL | UUD1E471MNL NICHICON SMD | UUD1E471MNL.pdf | |
![]() | 7900-05-2001G | 7900-05-2001G IRC CLCC | 7900-05-2001G.pdf | |
![]() | UKL1J470MPA1TD | UKL1J470MPA1TD NICHICON DIP | UKL1J470MPA1TD.pdf | |
![]() | M95020-MN3TP/S | M95020-MN3TP/S ST SO08.15JEDEC | M95020-MN3TP/S.pdf | |
![]() | 103PLE160 | 103PLE160 IR SMD or Through Hole | 103PLE160.pdf | |
![]() | 5046-05A | 5046-05A MOLEX SMD or Through Hole | 5046-05A.pdf | |
![]() | HEF4024BT.653 | HEF4024BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4024BT.653.pdf | |
![]() | A1310AQdc0838cnn | A1310AQdc0838cnn ORIGINAL SMD or Through Hole | A1310AQdc0838cnn.pdf | |
![]() | ADP3633 | ADP3633 ADI 8L-MSOP VD 8L-SOIC- | ADP3633.pdf | |
![]() | NQR0255-001X | NQR0255-001X TDK SMD or Through Hole | NQR0255-001X.pdf | |
![]() | IRKD162-16 | IRKD162-16 IR SMD or Through Hole | IRKD162-16.pdf |