창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B560RGWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B560RGWB | |
| 관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B560RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SA301C683KAA | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301C683KAA.pdf | |
![]() | 1676859-1 | 0.47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 1676859-1.pdf | |
| HCPL-3180-360 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3180-360.pdf | ||
![]() | RT1206BRD0715K6L | RES SMD 15.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0715K6L.pdf | |
![]() | TNPW0603232RBEEN | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603232RBEEN.pdf | |
![]() | D41102C-1 | D41102C-1 NEC DIP-24 | D41102C-1.pdf | |
![]() | M80C49-716 | M80C49-716 OKI DIP-40 | M80C49-716.pdf | |
![]() | SD1004 | SD1004 TSC SOD-123 | SD1004.pdf | |
![]() | 10017251-452240ELF | 10017251-452240ELF FCI SMD or Through Hole | 10017251-452240ELF.pdf | |
![]() | MAX8228EAF | MAX8228EAF MAXIM MSOP8 | MAX8228EAF.pdf | |
![]() | HE2D567M30030 | HE2D567M30030 SAMW DIP2 | HE2D567M30030.pdf |