창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B50R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B50R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B50R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AT0402DRE0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0757K6L.pdf | |
|  | RG2012P-1912-W-T5 | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1912-W-T5.pdf | |
|  | TLC34077-135FN | TLC34077-135FN TI PLCC | TLC34077-135FN.pdf | |
|  | MC10077F1 | MC10077F1 NEC BGA | MC10077F1.pdf | |
|  | 1N4004-S3G | 1N4004-S3G VISHAY DO-214AB(SMC) | 1N4004-S3G.pdf | |
|  | 8v2(1/2w) | 8v2(1/2w) STROHM DO-35( ) | 8v2(1/2w).pdf | |
|  | ISL84521IVZ | ISL84521IVZ INTERSIL TSSOP-16 | ISL84521IVZ.pdf | |
|  | CM105W5R681K50VAT | CM105W5R681K50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105W5R681K50VAT.pdf | |
|  | PAL16R6AJ/883 | PAL16R6AJ/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | PAL16R6AJ/883.pdf | |
|  | SL1TTER006F-0.006R | SL1TTER006F-0.006R KOA 2512 | SL1TTER006F-0.006R.pdf | |
|  | D201AT | D201AT MOT SMD | D201AT.pdf | |
|  | CL05C0R2BB5ANNC | CL05C0R2BB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C0R2BB5ANNC.pdf |