창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B50R0GED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B50R0GED | |
관련 링크 | RCP0603B5, RCP0603B50R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R9BLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLPAP.pdf | |
![]() | BL1117-25ZX | BL1117-25ZX ORIGINAL SOT223 | BL1117-25ZX.pdf | |
![]() | 88CU74F-1B58 | 88CU74F-1B58 TOSHIBA QFP | 88CU74F-1B58.pdf | |
![]() | BC489BZL1 | BC489BZL1 ON TO-92 | BC489BZL1.pdf | |
![]() | LM75BIMM-3-LF | LM75BIMM-3-LF NS SMD or Through Hole | LM75BIMM-3-LF.pdf | |
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![]() | LMX2301ATM | LMX2301ATM nsc TSSOP | LMX2301ATM.pdf | |
![]() | S3033-K300 | S3033-K300 ENOCEAN CALL | S3033-K300.pdf | |
![]() | P8254A | P8254A INTEL DIP | P8254A.pdf | |
![]() | XPC750ARX266LH | XPC750ARX266LH MOTOROLA BGA | XPC750ARX266LH.pdf | |
![]() | UF4005-E3/4 | UF4005-E3/4 VISHAY DO-41 | UF4005-E3/4.pdf | |
![]() | UPGR6NW256NW50 | UPGR6NW256NW50 NICHICON SMD | UPGR6NW256NW50.pdf |