창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B470RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B470RGTP | |
| 관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B470RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5234G1C-ESC-A | 5234G1C-ESC-A elecsoundja 2009 | 5234G1C-ESC-A.pdf | |
![]() | SP6660EP-L LF | SP6660EP-L LF EXAR SMD or Through Hole | SP6660EP-L LF.pdf | |
![]() | FDN302P**CN-SCI | FDN302P**CN-SCI ORIGINAL SMD or Through Hole | FDN302P**CN-SCI.pdf | |
![]() | 130082 | 130082 RCA DIP28 | 130082.pdf | |
![]() | STR-Z3202 | STR-Z3202 SANKEN SMD or Through Hole | STR-Z3202.pdf | |
![]() | DS90C387VGD | DS90C387VGD N QFP | DS90C387VGD.pdf | |
![]() | KL731JTE1.8NHC | KL731JTE1.8NHC ORIGINAL SMD or Through Hole | KL731JTE1.8NHC.pdf | |
![]() | MABAES0032 | MABAES0032 M/A-COM SM-138 | MABAES0032.pdf | |
![]() | TMS470RIVF356AGJZQ | TMS470RIVF356AGJZQ TI QFP | TMS470RIVF356AGJZQ.pdf | |
![]() | 2010125000 | 2010125000 littelfuse SMD or Through Hole | 2010125000.pdf | |
![]() | lm386mx-1-nopb | lm386mx-1-nopb nsc SMD or Through Hole | lm386mx-1-nopb.pdf | |
![]() | BT139-599 | BT139-599 NXP SMD or Through Hole | BT139-599.pdf |