창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B430RJS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B430RJS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B430RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMQ-6-1/4 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | GMQ-6-1/4.pdf | |
![]() | MCS04020D1802BE100 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1802BE100.pdf | |
![]() | CRCW25123R24FKEGHP | RES SMD 3.24 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123R24FKEGHP.pdf | |
![]() | YC162-FR-075K62L | RES ARRAY 2 RES 5.62K OHM 0606 | YC162-FR-075K62L.pdf | |
![]() | R5J6K2E | RES 6.2K OHM 5W 5% RADIAL | R5J6K2E.pdf | |
![]() | PI7C9X20303SLFDE | PI7C9X20303SLFDE Pericom QFN | PI7C9X20303SLFDE.pdf | |
![]() | 74AC32DR | 74AC32DR TI 3.9mm | 74AC32DR.pdf | |
![]() | SDL-3F4JYD | SDL-3F4JYD SANDER 2010 | SDL-3F4JYD.pdf | |
![]() | PLB08F93ST30A1 | PLB08F93ST30A1 POSITRONIC CONNECTOR | PLB08F93ST30A1.pdf | |
![]() | DS9092T+ | DS9092T+ MAXIM SMD or Through Hole | DS9092T+.pdf | |
![]() | S1C8F360F413100 | S1C8F360F413100 EPSON SMD or Through Hole | S1C8F360F413100.pdf | |
![]() | WSL-1206-R003-1TR | WSL-1206-R003-1TR DLE SMD or Through Hole | WSL-1206-R003-1TR.pdf |