창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B430RJEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B430RJEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B4, RCP0603B430RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402MRX5R5BB105 | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRX5R5BB105.pdf | |
![]() | SLP3-300-100-F | SLP3-300-100-F BIVAR SMD or Through Hole | SLP3-300-100-F.pdf | |
![]() | LEG 6B | LEG 6B IOR QFN | LEG 6B.pdf | |
![]() | MSM2300CD90-22110-1 | MSM2300CD90-22110-1 QUALCOMM BGA | MSM2300CD90-22110-1.pdf | |
![]() | 1210F106Z160UXDB | 1210F106Z160UXDB ORIGINAL SMD | 1210F106Z160UXDB.pdf | |
![]() | MTP3N80 | MTP3N80 ON TO-220 | MTP3N80.pdf | |
![]() | 0603AS-1N8K-01 | 0603AS-1N8K-01 Fastron SMD0603 | 0603AS-1N8K-01.pdf | |
![]() | MAX803SXR-T | MAX803SXR-T MAXIM SOT70 | MAX803SXR-T.pdf | |
![]() | TSS-120-01-L-D | TSS-120-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSS-120-01-L-D.pdf | |
![]() | HA13407NT | HA13407NT HIT DIP | HA13407NT.pdf | |
![]() | CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) | CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) INTEL SMD or Through Hole | CP80617004161AC SLBU5(i3-350M).pdf |