창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B39R0JET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B39R0JET | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B39R0JET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 9C03600146 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600146.pdf | |
![]() | 416F37425IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IAT.pdf | |
![]() | SIT9122AC-2D2-25E250.00000T | OSC XO 2.5V 250MHZ | SIT9122AC-2D2-25E250.00000T.pdf | |
![]() | 747973-1 | 747973-1 AMP/TYCO AMP | 747973-1.pdf | |
![]() | IDT7006S55F | IDT7006S55F IDT QFP | IDT7006S55F.pdf | |
![]() | DSEC30-60A | DSEC30-60A IXYS TO-3P | DSEC30-60A.pdf | |
![]() | C3533 | C3533 NEC SMD or Through Hole | C3533.pdf | |
![]() | max802tes | max802tes MAXIM SOP8 | max802tes.pdf | |
![]() | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS.pdf | |
![]() | CY100E422-5KCQ | CY100E422-5KCQ CYP Call | CY100E422-5KCQ.pdf | |
![]() | HFCT5205A | HFCT5205A ORIGINAL SMD or Through Hole | HFCT5205A .pdf | |
![]() | FM0H473ZFTP18 | FM0H473ZFTP18 SAMSUNG SMD or Through Hole | FM0H473ZFTP18.pdf |