창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B390RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B390RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B390RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F32012CDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CDT.pdf | |
![]() | 74ALVC244PW | 74ALVC244PW NXP TSSOP-20L | 74ALVC244PW.pdf | |
![]() | C7065-3 | C7065-3 ORIGINAL TO-3 | C7065-3.pdf | |
![]() | UMB11N TN | UMB11N TN ROHM SOT-363 | UMB11N TN.pdf | |
![]() | SB3317E-GB(HF) | SB3317E-GB(HF) AUK PB-FREE | SB3317E-GB(HF).pdf | |
![]() | Q2100B0010D | Q2100B0010D AMCC SMD or Through Hole | Q2100B0010D.pdf | |
![]() | DCU12D9-W5 | DCU12D9-W5 BBT DIP14 | DCU12D9-W5.pdf | |
![]() | MU3261-801Y | MU3261-801Y BOURNS SMD | MU3261-801Y.pdf | |
![]() | D6453AY-001 | D6453AY-001 NEC DIP | D6453AY-001.pdf | |
![]() | KTY13-6E6755 | KTY13-6E6755 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTY13-6E6755.pdf | |
![]() | W2205-BSCECC40201-002-KB | W2205-BSCECC40201-002-KB WELWYN SMD or Through Hole | W2205-BSCECC40201-002-KB.pdf | |
![]() | 1-1618-747378HK-C137 | 1-1618-747378HK-C137 Schaltbau SMD or Through Hole | 1-1618-747378HK-C137.pdf |