창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B390RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B390RGS2 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B390RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMB02070X5601GB200 | RES SMD 5.6K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X5601GB200.pdf | |
![]() | RR0510P-162-D | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-162-D.pdf | |
![]() | DBM-176 | DBM-176 RFMD NULL | DBM-176.pdf | |
![]() | K6R4008VID | K6R4008VID SAMSUNG SOP | K6R4008VID.pdf | |
![]() | S3F84Q5XZZ-LO85 | S3F84Q5XZZ-LO85 SAMSUNG ELP32 | S3F84Q5XZZ-LO85.pdf | |
![]() | CMZ91 | CMZ91 TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ91.pdf | |
![]() | FCX489 | FCX489 ZETEX SOT-89 | FCX489.pdf | |
![]() | 1206-R45-5% | 1206-R45-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-R45-5%.pdf | |
![]() | LTB-1608-2G4H6-B1 HMD952T LFB182G45SG9A2 | LTB-1608-2G4H6-B1 HMD952T LFB182G45SG9A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTB-1608-2G4H6-B1 HMD952T LFB182G45SG9A2.pdf | |
![]() | WP-90146/L4 473 | WP-90146/L4 473 BOURNS DIP16 | WP-90146/L4 473.pdf | |
![]() | MWT-5 | MWT-5 MWT SMD or Through Hole | MWT-5.pdf | |
![]() | D1388CA01 | D1388CA01 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1388CA01.pdf |