창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B36R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B36R0GTP | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B36R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1555C2A9R7CA01D | 9.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A9R7CA01D.pdf | ||
VJ0603D7R5CLBAC | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLBAC.pdf | ||
HSDL-5420#1L1 | Photodiode 875nm 7.5ns 56° 2-DIP (0.100", 2.54mm) | HSDL-5420#1L1.pdf | ||
STGB19NC60KD | STGB19NC60KD STM TO263 | STGB19NC60KD.pdf | ||
PA28F800BX-B80 | PA28F800BX-B80 INTEL SOP | PA28F800BX-B80.pdf | ||
OH181/F | OH181/F PHIL SOT-453 | OH181/F.pdf | ||
X9421WV14IZ-2.7 | X9421WV14IZ-2.7 INTERSIL TSSOP-14 | X9421WV14IZ-2.7.pdf | ||
TRJD476K020RNJ | TRJD476K020RNJ KEMET SMD | TRJD476K020RNJ.pdf | ||
12CE518T-04E/SM | 12CE518T-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE518T-04E/SM.pdf | ||
SID3015 | SID3015 Sanken N A | SID3015.pdf | ||
4532-120UH | 4532-120UH XYT SMD or Through Hole | 4532-120UH.pdf | ||
BN1L4L(M)-T | BN1L4L(M)-T NEC TO-92M | BN1L4L(M)-T.pdf |