창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B360RJS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B360RJS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B360RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600-GP-2004-10 | 600-GP-2004-10 FUJI SOT23 | 600-GP-2004-10.pdf | |
![]() | 190360005 | 190360005 MOLEX Original Package | 190360005.pdf | |
![]() | JQX-10F/2ZDC220V | JQX-10F/2ZDC220V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-10F/2ZDC220V.pdf | |
![]() | ME2100B33M | ME2100B33M ME SMD or Through Hole | ME2100B33M.pdf | |
![]() | LTV350QV-F02 | LTV350QV-F02 SAMSUNG N A | LTV350QV-F02.pdf | |
![]() | M29W800DT-70N6H | M29W800DT-70N6H ST SSOP | M29W800DT-70N6H.pdf | |
![]() | ISL6521CB | ISL6521CB ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6521CB.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-VIBO | K9F5608UOD-VIBO SAMSUNG TSSOP | K9F5608UOD-VIBO.pdf | |
![]() | MBP44RC836S25FP | MBP44RC836S25FP SANGS SMD or Through Hole | MBP44RC836S25FP.pdf | |
![]() | TM8429-NBP6 | TM8429-NBP6 ORIGINAL BGA | TM8429-NBP6.pdf | |
![]() | J628F128P30B85 | J628F128P30B85 ORIGINAL TSSOP | J628F128P30B85.pdf |