창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B360RJEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B360RJEA | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B360RJEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-3402-B-T5 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-3402-B-T5.pdf | |
![]() | AM27S291ADMB | AM27S291ADMB AMD CDIP24 | AM27S291ADMB.pdf | |
![]() | HX8903TA | HX8903TA HIMAX TSSOP | HX8903TA.pdf | |
![]() | 9942MLG | 9942MLG INFINEON SOP | 9942MLG.pdf | |
![]() | SMBJP4KE13C | SMBJP4KE13C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE13C.pdf | |
![]() | D424256C-10L | D424256C-10L NEC SMD or Through Hole | D424256C-10L.pdf | |
![]() | TH430 D | TH430 D ST TO-59 | TH430 D.pdf | |
![]() | T492X156K035AS | T492X156K035AS KEMET SMD or Through Hole | T492X156K035AS.pdf | |
![]() | RSM200S-32.768-12.5-TR | RSM200S-32.768-12.5-TR Raltron SMD or Through Hole | RSM200S-32.768-12.5-TR.pdf | |
![]() | LMD324I | LMD324I TI DIP-14 | LMD324I.pdf | |
![]() | PL613-05-D15SC-R | PL613-05-D15SC-R Phaselink SOP8 | PL613-05-D15SC-R.pdf | |
![]() | HN-291D | HN-291D RFM SMD or Through Hole | HN-291D.pdf |