창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B360RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B360RGS3 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B360RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150MLAAJ | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MLAAJ.pdf | |
![]() | SMAJ24CA-13 | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMA | SMAJ24CA-13.pdf | |
![]() | AD827BQ | AD827BQ AD DIP-8 | AD827BQ.pdf | |
![]() | DCS314J-2150TR | DCS314J-2150TR MKTTAISEI SMD or Through Hole | DCS314J-2150TR.pdf | |
![]() | LNBP13SPTR | LNBP13SPTR STM LNBP13SPTR | LNBP13SPTR.pdf | |
![]() | EPF10K50VQI240-1N | EPF10K50VQI240-1N ALTERA QFP | EPF10K50VQI240-1N.pdf | |
![]() | RN2303 TEL:82766440 | RN2303 TEL:82766440 TOSHIBA SOT323 | RN2303 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0410-181K | 0410-181K LGA/AL SMD or Through Hole | 0410-181K.pdf | |
![]() | TDA326HSH | TDA326HSH PHILIPS SMD or Through Hole | TDA326HSH.pdf | |
![]() | ESRG500ETD221MJC5S | ESRG500ETD221MJC5S Chemi-con NA | ESRG500ETD221MJC5S.pdf | |
![]() | HPFC-5000C/2.1 | HPFC-5000C/2.1 AGILENT QFP | HPFC-5000C/2.1.pdf | |
![]() | DW-03-10-G-S-610 | DW-03-10-G-S-610 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-03-10-G-S-610.pdf |