창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B360RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B360RGS2 | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B360RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886S1H5R1DZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H5R1DZ01D.pdf | |
![]() | AT0603BRD07154RL | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07154RL.pdf | |
![]() | Y160610R0000J9R | RES SMD 10 OHM 5% 1W 2516 WIDE | Y160610R0000J9R.pdf | |
![]() | 7000-12-1001 | 7000-12-1001 COTO SMD or Through Hole | 7000-12-1001.pdf | |
![]() | JV2N1055 | JV2N1055 MOT CAN | JV2N1055.pdf | |
![]() | MCF51MM128VLK | MCF51MM128VLK Freescale 80LQFP | MCF51MM128VLK.pdf | |
![]() | CY7C09269V | CY7C09269V CYPRESS QFP | CY7C09269V.pdf | |
![]() | MAX4522CUE | MAX4522CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4522CUE.pdf | |
![]() | HSM23PT | HSM23PT CHENMKO SMD or Through Hole | HSM23PT.pdf | |
![]() | QG82945G/GC/GZ | QG82945G/GC/GZ INTEL BGA | QG82945G/GC/GZ.pdf | |
![]() | UPD70F3201Y | UPD70F3201Y NEC QFP100 | UPD70F3201Y.pdf | |
![]() | 161-2622-E | 161-2622-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-2622-E.pdf |