창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B360RGEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B360RGEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B360RGEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4CXBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXBAP.pdf | |
![]() | MA-306 32.7680M-B0: ROHS | 32.768MHz ±50ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 32.7680M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | CMF55105K00DHRE | RES 105K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55105K00DHRE.pdf | |
![]() | 100075-501 | 100075-501 ORIGINAL QFP | 100075-501.pdf | |
![]() | A-HDF-26A-KG/T | A-HDF-26A-KG/T ASSMAN/A SMD or Through Hole | A-HDF-26A-KG/T.pdf | |
![]() | OAR-5-R05-FLF | OAR-5-R05-FLF IRC OARSeries5W0.05 | OAR-5-R05-FLF.pdf | |
![]() | LM158A MDS | LM158A MDS NS SMD or Through Hole | LM158A MDS.pdf | |
![]() | SN74HCT373DB | SN74HCT373DB TI SSOP | SN74HCT373DB.pdf | |
![]() | CDRH4D18CLD-4R7NC | CDRH4D18CLD-4R7NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH4D18CLD-4R7NC.pdf | |
![]() | JXP-01SWAA1 | JXP-01SWAA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXP-01SWAA1.pdf | |
![]() | ECKN3F391KBP | ECKN3F391KBP Panasonic DIP | ECKN3F391KBP.pdf | |
![]() | FST-2.625A-3 | FST-2.625A-3 Tyco con | FST-2.625A-3.pdf |