창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B33R0GEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B33R0GEB | |
관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B33R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MB87S1150 | MB87S1150 FUJ BGA | MB87S1150.pdf | ||
XG2600LSTR | XG2600LSTR ORIGINAL SMD or Through Hole | XG2600LSTR.pdf | ||
80VXWR3300M35X35 | 80VXWR3300M35X35 RUBYCON DIP | 80VXWR3300M35X35.pdf | ||
30392 | 30392 BOSCH PLCC44 | 30392.pdf | ||
D1FL20/L2 | D1FL20/L2 ORIGINAL SOD-6 | D1FL20/L2.pdf | ||
PSCQ-2-450+ | PSCQ-2-450+ Mini-Circuits NA | PSCQ-2-450+.pdf | ||
ZUB2206D-11 | ZUB2206D-11 TDK SMD or Through Hole | ZUB2206D-11.pdf | ||
CD4240BF3A | CD4240BF3A HARRIS CDIP | CD4240BF3A.pdf | ||
LQ LB2016T2R2M | LQ LB2016T2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB2016T2R2M.pdf | ||
E12F-N3 | E12F-N3 NEC DIP | E12F-N3.pdf | ||
SA571N-NE571N | SA571N-NE571N PHI SMD or Through Hole | SA571N-NE571N.pdf | ||
HZM3.9NB1TR | HZM3.9NB1TR RENESAS SOT23 | HZM3.9NB1TR.pdf |