창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B330RJS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B330RJS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B3, RCP0603B330RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C090DB5NNNC | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C090DB5NNNC.pdf | |
![]() | MC08CA100C-TF | 10pF Mica Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | MC08CA100C-TF.pdf | |
![]() | LQW15CAR73K00D | 730nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.95 Ohm Max Nonstandard | LQW15CAR73K00D.pdf | |
![]() | RCP0603B100RGS2 | RES SMD 100 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B100RGS2.pdf | |
![]() | Y16252K55000B9W | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16252K55000B9W.pdf | |
![]() | KH1621207413-16C | KH1621207413-16C SAMSUNG BGA | KH1621207413-16C.pdf | |
![]() | LDTC124EET1G | LDTC124EET1G LRC/ SC-89 | LDTC124EET1G.pdf | |
![]() | Dz1070N16 | Dz1070N16 EUPUC SMD or Through Hole | Dz1070N16.pdf | |
![]() | 2322-704-64999 | 2322-704-64999 PHI SMD or Through Hole | 2322-704-64999.pdf | |
![]() | SC50462CS | SC50462CS SL SMD or Through Hole | SC50462CS.pdf | |
![]() | WL1273AYFVR_SCC | WL1273AYFVR_SCC TI SMD or Through Hole | WL1273AYFVR_SCC.pdf | |
![]() | XPC603RRX166LC | XPC603RRX166LC Freescal BGA | XPC603RRX166LC.pdf |